Tovább késik az Intel Centrino platform egyik komponense

Tovább késik az Intel Centrino platform egyik komponense

2003. szeptember 12. 14:22, Péntek
Az Intel munkatársai bejelentették, hogy a chipgyártó elhalasztja a közelmúltban debütált vadonatúj hordozható számítógép platform, a Centrino egyik Wi-Fi elemének bemutatását, mely Centrino elem debütálását egyébként most már másodjára halasztja el a gyártó.

A Santa Clara-i székhelyű mamutvállalat szóvivője az üggyel kapcsolatban elmondta, hogy a Centrino platform részét képező 802.11a, illetve 802.11b hálózati szabványokkal kompatibilis egység az eredeti tervekkel ellentétben csak valamikor az idei év utolsó negyedévében fog napvilágot látni. Ismeretes, hogy az Intel korábban azt ígérte, hogy még 2003 első felében bemutatja az új Centrino komponenst, azonban tavasszal először, most pedig másodszor is csúszásról számolt be.

Dan Francisco, az Intel szóvivője elmondta, hogy a Centrino platform új Wi-Fi alkatrészének tesztelése és bevizsgálása még nem fejeződött be, és ezért késik még mindig az alkatrész bemutatkozása. Rendkívül fontosnak tartjuk az alapos teszteléseket és bevizsgálásokat, és egyetlen olyan terméket sem hozunk forgalomba addig, amíg át nem esett ezeken a kötelező procedúrákon - nyilatkozta Francisco.

A szakértők közül sokan úgy vélik, hogy a tőkeerős Intel Wi-Fi piacon történő megjelenésével egy időben tovább fog csökkenni a 802.11a, illetve 802.11b kompatibilis hálózati megoldások már amúgy is nagyon kis árrése. Az ebben a piaci szegmensben érdekelt cégek mindenesetre most lélegzetvételnyi időt nyernek azzal, hogy az Intel tovább késlekedik a Centrino platform kibővítésével.

A kialakult helyzet ékes bizonyítéka annak, hogy bár az Intel kiváló processzorokat tud tervezni, egy számára teljesen új piacra történő betörés komoly kihívást jelent számára - nyilatkozta Will Strauss, a Forward Concepts elemzője. Strauss felhívja a figyelmet arra, hogy az Intel a közelmúltban komoly sikereket ért el az alaplapi Ehternet mikrochipek piacán, most pedig hasonló sikereket szeretne elérni a hordozható számítógépekbe szánt Wi-Fi chipek szegmensében.

Francisco elmondta, hogy a 802.11a/802.11b megoldás megjelenésére néhány héten belül mindenképp sor fog kerülni és utalt arra, hogy a cég 802.11b/802.11g chipje az idei év végén, 802.11a/802.11b/802.11g chipje pedig valamikor 2004 első felében fog debütálni a piacon.

Kapcsolódó linkek

Listázás a fórumban 
Adatvédelmi beállítások