Több NAND-chipet gyárt majd Kínában a Samsung

A dél-koreai társaság és vetélytársai egyaránt komoly összegekből fejlesztik a kínai és a japán létesítményeiket.

A Samsung lefektette Xianban második üzemének az alapkövét. A társaság a projektbe a következő három évben összesen 7 milliárd dollárt akar befektetni azért, hogy a 2014-ben megnyitott gyár havi termelőkapacitása 2020-ra elérje a 220 000 darab 300 milliméteres szilíciumostyát. A Nikkei Asian Review arról számolt be, hogy a beruházásra úgy tekintenek, mint a bizonyítékát annak, hogy a Samsung mennyire elkötelezett Kínában és az egyúttal kísérlet arra, hogy minden Samsung-ellenes hangot csírájában elfojtsanak.

Dél-Korea tavaly 66,4 milliárd dollár értékben exportált félvezetőket Kínába és Hongkongba. Ez új rekord és 68 százalékos növekedés a korábbi időszakhoz képest. A Samsung vetélytársai sem tétlenkednek, hiszen a Toshiba és a Western Digital bővíteni akarja a Yokkaichiben működő Fab 6 üzemet, amelyben szintén 3D-NAND-chipeket gyártanak. A Western Digital nemrég közölte, hogy a következő három év során 4,7 milliárd dolláros beruházásra készül a létesítmény kapcsán, a Toshiba pedig további 140 milliárd jent, vagyis 1,31 milliárd dollárt fektetne be a Fab 6-ban. A vállalat a beruházással az új generációs, 96 sejtrétegű 3D-NAND (BiCS4) chipek gyártását akarja fellendíteni, s reméli, hogy a fejlesztéseknek köszönhetően a Fab 6 idén és a közeljövőben is képes lesz kielégíteni a megnövekedett keresletet.