Különböző chipekre épülhetnek az új Surface készülékek

Különböző chipekre épülhetnek az új Surface készülékek

2019. június 29. 23:53, Szombat
A Microsoft várhatóan októberben mutatja be az új modelleket, amelyekbe az AMD, az Intel és az ARM processzoraira kerülnek majd.

Brad Sams újságíró a redmondi konszernnel és a Surface termékcsaláddal kapcsolatos információkra specializálta magát. Sams most arról számolt be, hogy a Microsoft és az Intel több évtizedes kapcsolata már közel sem annyira stabil, mint volt néhány évvel ezelőtt. Ez elsősorban az Intel Skylake processzorok Windows 10 alatti gyengébb teljesítményére vezethető vissza. Éppen ezért nem meglepő, hogy a társaság a következő Surface laptopjába az AMD 12 nanométeres gyártási eljárással készített, Picasso APU-ja kerülhet. A változatot már gőzerővel fejlesztik.

Készül egy Surface Pro változat, amelybe a Qualcomm ARM processzorát építhetik be. A Microsoft és a Qualcomm együtt dolgoznak egy olyan System-on-Chipen, amely a Snapdragon 8cx-re épül. Az eszközt és a SoC-ot Excalibur kódnév alatt fejlesztik. A cél nem csupán egy megfelelő teljesítményű chip készítése, hanem annak biztosítása is, hogy a központi egység zökkenőmentesen működjön a Windows 10 operációs rendszer alatt. Persze a Microsoft az Intelről sem akar lemondani, a gyártó a jövőben is fontos partner maradhat - a Surface készülékek esetében is. De a redmondi óriáscég - okulván a tapasztalatokból - nem akar kiszolgáltatva lenni az Intelnek és termékeinek.

A Qualcomm tavaly júniusban jelentette be a kifejezetten Windows 10-es eszközökhöz szánt Snapdragon 850 Mobile Compute Platformot. Később ismertté vált, hogy a gyártó notebookchipen is dolgozik. 2018 augusztusában kiszivárgott, hogy a Surface Go esetében már opció volt az ARM processzor is, majd Brad Sams arról írt, hogy egy Surface laptop jelenhet meg, amelynek a központi egysége az AMD egyik processzora lesz. Nemrég pedig arról tudósított Jeff Lin, az IHS Markit kutatási és elemezési igazgatója, hogy egy olyan Surface táblagép fejlesztése zajlik, amely két, egyaránt 9 hüvelykes és 4:3 képarányú kijelzővel fog rendelkezni, s a fő egysége egy 10 nanométeres gyártási eljárással készített Intel Lakefield sorozatú System-on-Chip lesz.

Kapcsolódó linkek

Listázás a fórumban