A Hyundai új memóriagyártási technológiája

[Electic] A Hyundai Electronics Industries Corporation bejelentette, hogy kifejlesztettek egy új mikro félvezető modult, melyből olyan 256 MB-os memória modulokat készítenek, melyek elsősorban notebook számítógépekbe és mobil telekommunikációs rendszerekbe kerülnek majd.

A Hyundai Electronics a Livermore-i (California) székhelyű FormFactor céggel együtt fejlesztette ki az új memóriákat, melyek előállításához az úgynevezett WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) technológiát alkalmazzák. A WLCSP technológia a hagyományos TSOP (Thin Small Outline Package) technológia modulonkénti mindössze nyolc egységéhez (128 MB) képest dupla sűrűségre képes, így ugyanakkora helyen 16 egység (256 MB) fér el. A WLCSP-nek köszönhetően minden die szilícium szelet a komplett csomagot tartalmazza, melyeket aztán fűrészeléssel választanak el egymástól.

A FormFactor cég ez év folyamán adta át saját szabadalmaztatott MicroSpring érintkezőinek licenszét a Hyundai-nak, mely most sikerrel alkalmazza azokat a WLCSP technológiával együtt. A MicroSpring érintkezőket egyébként kifejezetten DRAM szilícium szeletekhez fejlesztették ki. A die-ok egyszerre is tesztelhetők az egész szilícium szeleten, vagy külön-külön CSP (Chip Scale Package) formában. A tesztelt die-okat ezután a Microspring érintkezőket - mint a chip és a memórialap közti kapcsolatért felelős eszközöket - használva összeállítják egy-egy memória modullá.

A Hyundai-nak az eddigieknél huszonkilenc százalékkal kisebb memória előállítási költségét is sikerült csökkentenie. Az új technológiáknak köszönhetően a memória modulok előállítási ideje is jelentősen csökkent, mivel a csomagolási folyamat már a szilícium szelet fázisban befejeződik, így ezután már nincs szükség további összeállítási procedúrákra. A WLSCP technológiával készült memóriák a TSOP csomagolású társaikhoz képest magasabb működési frekvenciákat is elviselnek, így alkalmazásukkal nagyobb sebesség érhető el, ezenkívül pedig még a működésük közben keletkező hő is sokkal gyorsabban eldisszipálódhat.

A WLCSP technológia egyaránt alkalmazható DRAM, SRAM és Flash memóriák esetében is, segítségével minimalizálható a csomagoláson belül a memória egységek és a memórialap közti elektromos csatlakozások hossza. Az új gyártási technológia alkalmazható a legújabb Rambus DRAM-ok és DDR SDRAM-ok esetében is, de a hordozható eszközökbe készülő memóriák gyártásában is kiváló megoldás lehet. A Hyundai az első ilyen technológiával készült teszt modulokat 2001 januárjában fogja legyártani.