Intel, AMD: Küzdelem a 130 nm-es technológiáért

A Tualatin Pentium III processzorok jövőheti formális bejelentésével a chipóriás Intel és riválisa, az AMD közt megkezdődik a verseny a processzorok lapkaméretének lecsökkentéséért, illetve az új technológiák minél előbbi bevezetéséért.

A tét mindkét processzorgyártó óriáscég számára igen jelentős. A gyártási technológiák új generációja komoly előnyöket rejt magában mind a processzorok megvalósítható funkcióit, mind pedig teljesítményüket és előállítási költségüket illetően. Bár a szakértők szerint az Intel és az AMD fej-fejmellett haladnak az új 130 nm-es technológia bevezetésével, az elsőként megjelenő 130 nm-es processzor az Intel Tualatin Pentium III lesz.

Az Intel vezetői szerint a Tualatin processzor egy "kisérleti nyúl", amely segítségével a társaság tökéletesítheti az új technológiát. Mindehhez szükség volt egy felnőttkorú processzormagra, mint amilyen a Pentium III. A Santa Clara-i (Kalifornia) központú chipóriás a negyedik negyedévben, várhatóan novemberben kezdi el alkalmazni az új gyártási eljárást Pentium 4-es processzoraihoz, a Northwood kódnevű változatokban.

Az Intel bízik az új technológia minél előbbi bevezetésében a Pentium 4 vonalon, mivel a jelenlegi Willamette Pentium 4 magmérete igen nagy, 217 négyzetmilliméter. A nagy magméret rendkívül megnöveli a gyártás költségeit, ezért a 130 nm-es technológiával elérhető 50%-os méretcsökkenés fontos szerepet kap a processzor előállításában. Az Intel az új technológiával gyártott Pentium 4 segítségével kedvezőbb pozícióba juthat az AMD-vel folytatott árversenyben.

Az Intel-konkurens AMD szintén a negyedik negyedévben tervezi a 130 nm-es technológiára való átállást. Miközben az Intel egy régebbi processzorán teszteli az új eljárást, az AMD az új Athlon-4 processzorokkal vezeti be azt. Az AMD Athlon, amely 127 négyzetmilliméteres magméretével a Willamette Pentium 4-nél jelenleg is jóval olcsóbban előállítható, az új technológiával mindössze 80 négyzetmilliméter helyet fog foglalni.

Az AMD a 130 nm-es csíkszélesség mellett több új technológiát is be kíván vezetni az év végétől. Ezek közül az egyik legfontosabb a Silicon-on-Insulator (SOI - Szilícium a Szigetelőn), amely során a szilíciumrétegek közé vékony oxidréteg kerül elektromos szigetelőként. Az AMD, és számos más chipgyártó szerint a technológia alkalmazásával csökkennek azok az áramszivárgások, amelyek a GigaHertzes órajeltartományban növelik a fogyasztást, és bizonytalanná tehetik a működést.

Az Intel szerint a SOI technológia jótékony hatásai korántsem olyan jelentősek, mint azt az AMD állítja, ezért a világ legnagyobb chipgyártója nem is tervezi bevezetni azt.