Az IBM kifejlesztette a 3D chipeket

Az IBM hétfői bejelentése szerint a társaság kutatói kifejlesztettek egy módszert, amellyel jelenleg egyedülálló módon olyan, háromdimenziós mikroprocesszorok készíthetőek, amelyek ugrásszerű növekedést ígérnek a megoldások teljesítményében.

Az IBM szerint a társaság által kifejlesztett 3 dimenziós chipek a tranzisztorok millióit tartalmazó rétegekből épülnek föl. A megoldás, amelynek alkalmazásával a más-más rétegben lévő miniatűr kapcsolók, vagyis tranzisztorok is könnyedén összeköthetők, vagy egymás fölé helyezhetők, jelentősen lecsökkenti a chipen belüli összeköttetések hosszát, ezzel egyidőben pedig drasztikusan növeli a chipbe integrálható tranzisztorok számát. A kettő együttesen ugrásszerű teljesítménynövekedést eredményez a jelenlegi chipekhez képest.

A nagy chipgyártó cégek kutatói folyamatosan dolgoznak azokon a chipgyártási technológiákon, amelyek lehetővé teszik az egyre bonyolultabb, és egyre gyorsabb chipek készítését. Erőfeszítéseikkel a társaságok hosszú ideje életben tartják Gordon Moore törvényét. Mint ismeretes, az Intel társalapítója megjósolta, hogy a chipekbe integrált tranzisztorok száma, és ezzel együtt a chipek teljesítménye 18 - 24 havonta meg fog duplázódni.

A chipgyártás azonban lassan elér egy olyan határt, amely a jelenlegi technológiákat alkalmazva nem teszi lehetővé még több tranzisztor integrálását a chipekbe. A chipek rohamosan növekvő fogyasztása és hőtermelése, valamint az egyre költségesebbé váló előállítás olyan, forradalmi megoldásokat követel, amelyekkel a fejlődés menete továbbra is fenntartható. Az IBM megoldása olyan előrelépést jelent, amely jelentősen kibővítheti a chipgyártás határait.

Szintén jelentős mérföldkő lehet az a technológia, amelynek alkalmazásával az Intel kutatói a közelmúltban létre tudták hozni az első olyan tranzisztorokat, amelyek a jelenlegi egy helyett három kapuval rendelkeznek. A háromkapus tranzisztorok szintén a chipek teljesítményének és bonyolultságának növelését célozzák.

Az IBM a december 9-étől 11-éig tartó, San Francisco-i International Electron Devices Meeting konferencián mutatja be részletesen az új, háromdimenziós chipgyártási eljárást.