Nagyobb szilicíumlemezek

Az Applied Materials felszerelésbejelentette, hogy ezentúl nagyobb szilicíumwaferekből vágják ki a chipeket.

Az eddigi 8 inchesről 12 inch átmérőjű waferekre váltás azt jelenti, hogy minden lemezből két és félszer annyi chipet tudnak gyártani, ezáltal radikálisan csökken a veszteség és a gyártási költség. A cég bejelentését a Semicon West kiállításon tette meg.
Ez nem az első alkalom az iparban, hogy nagyobb lapokra váltanak. A lépést valószínűleg az ipar minden cége követni fogja, és jövőre már számtalan gyárat átállítanak az új technológiára.

A döntés legfőbb oka a pénz: a nagyobb wafer 30-40%-al kerül többe, míg a termelékenység két és félszeresére nő. Egyszerű geometriai okból a 12 inch átmérőjű kör alakú szilicíumlap területe 2.25-szöröse a 8 inchesének, de mivel a széleken lévő anyagveszteség is csökken (a chip négyzet, míg a wafer köralakú), még hatékonyabb a nagyobb lemez. Sue Billat szakértő, aki már a 2 inchesről 3 inchesre való váltás óta a szakmában dolgozik, elmondta hogy a hasonló váltás mindig nehéz, de feltétlenül szükséges. Az átállás várhatóan 2,5 milliárd dollárba fog kerülni, ekkora összeg befektetésére nem minden chipgyártó lesz képes. Emiatt várhatóan tovább nő az együttműködések szerepe.

Fontos kérdés az is, hogy a növekvő chipmennyiség nem vezet e túltermeléshez, de egyes elemzők szerint a jelenlegi lépés nélkül 6-9 hónap múlva hiány következhetne be.