Decemberben jön az új csúcs-mobilchip

Nagyobb teljesítményre és az 5G-modem integrálására számíthatunk.

A Qualcomm kapcsán már többször említettük, hogy érkezőben van az új csúcskategóriás mobilchip, amely még tovább emeli a teljesítményplafont, ezzel pedig új erőt biztosíthat a jövő évben várható prémium okostelefonoknak. A friss fejlesztés december elején mutatkozik be, ezzel tartani fogják a menetrendet.

A cég hagyományosan az év utolsó hónapjában rántja le a leplet új izmos megoldásáról, így volt ez tavaly és tavalyelőtt is, hiszen a Snapdragon 865 és a 855 szintén nagyjából egy éves időközönként mutatkozott be a nagyközönség előtt. Az illetékesek most egy gyors körlevélben jelezték a sajtó munkatársainak, hogy december első két napján kerítenek sort az újabb rendezvényre, amely ezúttal virtuális lesz, hiszen a COVID-19 terjedése miatt túl kockázatosnak ítélik a hagyományos formátumot. Ezzel másodikként dobnak piacra olyan chipet, amely már az 5 nanométeres gyártástechnológián alapul, követve az Apple példáját, amely a negyedik generációs iPad Air, illetve az érkezőben lévő iPhone 12-családon belül alkalmazza hasonló egységét.

Ami a technikai jellemzőket illeti, itt a külsős beszámolók alapján arra számíthatunk, hogy a Snapdragon 875 összesen 8 magra épül, amelyekhez az Adreno 660 grafikus vezérlő csatlakozik, az Adreno 665 VPU kíséretében. Ehhez energiahatékony LPDDR5-memória társulna, bár az még egyelőre nem teljesen világos, hogy a Snapdragon X60 típusú 5G-modem valóban integrált kivitelben kap-e majd helyet a burkolat alatt, amivel egyrészt a költségeket szorítanák le, másrészt pedig némi helyet spórolnának meg, hasonlóan ahhoz, amit a Snapdragon 765/765G/768G, a Snapdragon 690, illetve a Snapdragon 750G esetében láthattunk.

A hivatalos bemutatkozást követően tehát a jövő év elején futhatnak majd be a friss csúcskategóriás okostelefonok, amelyek már erre a chipre épülnek majd.