A Winbond új gyárához új helyszínt kell keresni

A Winbond új gyárához új helyszínt kell keresni

2001. február 23. 19:05, Péntek
[EETimes] Az egyik legnagyobb tajvani, DRAM gyártással foglalkozó cég, a Winbond Electronics Corporation nemrégiben bejelentette, hogy valahol egy új, 300 mm-es szilícium szeleteket gyártó üzemet szeretne építeni.

Az új üzem lehetséges felépítési helyszínei között szerepelt a Tainan Science Park, de most a cég vezetői végül elvetették ezt a helyszínt, mivel az előzetes felmérések alapján attól tartanak, hogy az üzem működését esetlegesen károsan befolyásolhatnák a közelben működő nagysebességű vasút által keltett rezgések.

A Winbond cég szakemberei szerint amennyiben az eredetileg tervezett helyszínen építették volna fel az új gyárat, akkor a nem túl távol közlekedő gyorsvasút által keltett vibrációk következtében az üzem hibaszázaléka jelentősen megnőhetett volna. Emiatt most a főleg memóriák gyártásával foglalkozó cégnek olyan új helyszín után kell néznie, amely lehetőleg nincs túl messze a Tainan Science Park-tól, és rendelkezik a megfelelő energia-, víz- és csatornabekötésekkel. A Winbond cég szóvivője elmondta, hogy reményeik szerint hamarosan megtalálják majd az új, és immár minden szempontból megfelelő új építési helyszínt, valamint, hogy ezen a helyen már az idei év második felében elkezdhetik a gyártóüzem felépítését. A kényszerű csúszás a cég vezetői szerint nem befolyásolja majd negatívan a Winbond piaci helyzetét, és reményeik szerint az új gyárban már 2004-ben elkezdhetik a memóriamodulok tömeggyártását.

A Winbond eredeti tervei szerint az összesen 3.6 milliárd dollárba kerülő új gyártóüzem építését már januárban el kellett volna kezdeni, azonban az esetleges vibrációktól félve inkább nem kockáztatták meg a gyárnak az eredeti helyszínen történő felépítését. Az új üzemben várhatóan 2004-ben meginduló tömeggyártás eredményeképpen olyan 1 Gbites DRAM memóriachipek kerülnek majd forgalomba, melyek már 0.11 mikronos gyártási technológiával készülnek. Az új gyár kezdetben havi 10 ezer darab 300 mm-es szilíciumszelet legyártására lesz képes, de később ezt egészen havi 30 ezer darab szeletre szeretnék feltornázni. A legtöbb Winbond memóriachipet egyébként most is és a közeljövőben is a Toshiba cég fogja felvásárolni.

Az említett nagysebességű vasút az eredeti felépítési helyszíntől körülbelül 300 méterre helyezkedik el. A Tainan Science Park-ban elhelyezkedő többi gyártóüzem működését nem, vagy alig befolyásolja a vasút, mert ezek az üzemek már több mint 500 méterre vannak a vasúti sínektől.

Kapcsolódó linkek

Listázás a fórumban 
Adatvédelmi beállítások