Közös chipgyár épül Japánban

[EETimes] Japán öt legnagyobb chipgyártással foglalkozó cége, a NEC Corp., a Mitsubishi Electric Corp., a Toshiba Corp., a Fujitsu Ltd. és a Hitachi közös chipgyárat készül építeni a UMC Group leányvállalatával, a Nippon Foundry-val.

Japán öt legnagyobb chipgyártója a Nipponnal társulva közös, 300mm-es szilíciumostyákat alkalmazó chipgyárat készül építeni. A hat, konzorciummá alakuló cég közös gyárának ötletét az adta, hogy a társaságoknak egyenként nem lett volna pénze egy 2,6 milliárd dolláros chipgyárat építeni.

A japán chipipar az elmúlt időszakban mélyponton volt, ezért több japán elektronikai cég is inkább más országokban készítteti chipjeit. A japán chipgyártóknak az előállítási költségek csökkentése miatt szükségük lesz egy olyan chipgyárra, amely 300mm-es (12col) szilíciumostyákat állít elő. Yukio Sakamoto, a Nippon Foundry elnöke azonban úgy gondolja, hogy "a gyártóknak évi 7-8 milliárdos chipiparbeli jövedelmüknek kellene lennie ahhoz, hogy 300mm-es gyárat építhessenek, de ekkora jövedelme egy japán chipgyárnak sincs".

A Nippon Foundry ezért az év elejétől tárgyalásokba kezdett Japán öt legnagyobb chipgyártójával, hogy a hat cég építsen közös 300mm-es chipgyárat. Sakamoto egyenként 261 millió dollárt kér az öt cégtől, és az így összegyűlt 1,3 milliárd dollárt mégegyszer ennyivel egészítené ki, hogy a csúcstechnológiájú chipgyár megépülhessen. A közös chipgyár 2003-ra készülne el, és havonta 40 ezer szilíciumostyát állítana elő. A havi 40 ezer szilíciumostyából ezután rengeteg chipet lehetne előállítani, kezdetben 130nm-es csíkszélességgel, majd 2004-től részben 100nm-essel.

A 12colos (300mm) alapanyagot alkalmazó chipgyárak sokkal költséghatékonyabbak, mint a jelenleg használatban lévő 8colos (200mm) társaik. A szakértők szerint előbb vagy utóbb minden chipgyártónak át kell majd állnia a 300mm-es gyárakra, mivel a versenyben maradáshoz szükséges alacsony árak csak így biztosíthatóak.

A hat japán cég közös gyárában a tervek szerint SRAM-okat, Flash memóriákat, DRAM chipeket, és SoC (System on Chip - Rendszer a chipen) chipeket lehetne majd előállítani.