SiS chipset és modul újdonságok

[EBNews] A tajvani chipsetgyártó SiS kedden bejelentette, hogy megkezdődött a cég Tualatin-alapú 633T és 635T chipkészletének gyártása. A cég emellett egy új memória-átalakítót is piacra dobott, amely a DRAM modulok csatlakozási gondjait oldja meg.

A harmadik legnagyobb tajvani chipsetgyártó, a Silicon Integrated Systems, ismertebb nevén a SiS kedden közölte a sajtóval, hogy a cég a napokban elkezdte az új, Intel Tualatin processzorokhoz szánt 633T és 733T típusjelzésű chipsetek tömegtermelését. Az Intel új, a harmadik negyedévre várt 130 nm-es gyártástechnológiával készülő Tualatin Pentium III-as processzoraihoz tervezett chipsetek első hulláma már útban van az ázsiai alaplapgyártókhoz, hogy az 1,13 GHz órajelű új processzorok támogatása időben elkészüljön.

Az Intel, amely maga is gyárt alaplapi chipkészleteket, a 815 típusjelű chipkészletét fogja módosítani úgy, hogy az támogassa az új processzorokat. A SiS, valamint a többi nagy chipsetgyártó, a VIA Technologies és az ACER Labs. Inc. nyílt vetélytársai lesznek az Intel chipset-részlegének a Tualatin-alapú megoldásaikkal.
A hsinchui központú chipsetgyártó az új chipkészletek mellett egy új, 184 érintkezős SDR/DDR osztott módú memóriamodult is bemutatott, amely a cég DDR támogatású chipkészleteivel lesz alkalmazható.

A SiS, amely leginkább chipkészletek és grafikus chipek gyártásával foglalkozik, az új 184 érintkezős modult a 168 érintkezős SDRAM-ok, és a 184 érintkezős DDR-SDRAM-ok alaplapgyártóknál felszínre került csatlakoztatási gondjait oldja meg. A cég tudván a kétféle érintkezőszámú modulfajta csatlakoztatási problémáiról, olyan megoldással állt elő, amely egy csatlakozóba teszi lehetővé mind az SDRAM, mind a DDR-SDRAM memóriamodulok csatlakoztathatóságát.

A megoldás lényege abban rejlik, hogy a 168 érintkezős SDRAM modul kivezetéseit a DDR modulok bizonyos kivezetéseinek helyére kötik, így mindkét memória használhatóvá válik az adott csatlakozóban. "A nagy árérzékenységű PC piac szükségessé teszi a lehető legnagyobb fokú integráltság alkalmazását" - mondta Alex Wu, a SiS igazgatója. "Úgy gondoljuk, hogy a két specifikáció egyesítése nem csak a költségeket csökkenti, de a felhasználók továbbfejlesztési munkáit is megkönnyíti."