A TI és a SUN réz-alapú Sparc processzorokat szállít

A dallasi Texas Instruments Inc. és a SUN Microsystems Inc. bejelentették, hogy az UltraSparc III CPU első réz összeköttetéseket alkalmazó változatainak tesztelése befejeződött, így hamarosan megindulhat a tömegtermelés.

A réz-alapú SUN UltraSparc III 64 bites processzorok ellenőrző tesztjei a társaság szerint sikeresen befejeződtek, így az új, 900 MHz-es processzorok nagytömegű szállítása három hónapon belül megkezdődhet. Az új UltraSparc III változatok az első chipek, amelyeket a Texas Instruments réz összeköttetésekkel készít, közölte Julie England, a TI SUN üzletágának elnökhelyettese. A gyártó a későbbiekben más termékeivel is átáll az új eljárásra.

"A réz összeköttetések, az alacsony K-jú dielektrikumok, és a 100 nm-es tranzisztorok a TI új 150 nm-es eljárásával együtt előnyhöz juttatták eszközeinket a konkurenciával szemben" - mondta England. "A TI a jövőben is együtt kíván működni a SUN-nal, hogy az UltraSparc processzorok messze átléphessék az 1 GHz-es órajelhatárt."

A Texas Instruments 1988. óta dolgozik együtt a SUN-nal a Sparc processzorok gyártásán. A gyártó tavaly szeptemberben dobta piacra az első, 750 MHz-es UltraSparc III processzort. Az UltraSparc processzorokat a SUN Microsystems tervezi, és a Texas Instruments gyártja. A legújabb eszközök elsőként a SUN Blade 1000 munkaállomásokba fognak bekerülni.

"A réz összeköttetések, az alacsony K-jú dielektrikumok, és az új tranzosztorok együtt háromszoros előnyhöz juttatnak bennünket, amelyek elősegítik az UltraSparc III processzor továbbfejlesztését a magasabb órajel, a kisebb fogyasztás, a még nagyobb megbízhatóság, valamint olyan egyéb képességek felé, amelyekre szükség lehet a szerverekben és munkaállomásokban" - mondta David Yen, a SUN processzor termékeinek elnökhelyettese.

A korábbi UltraSparc processzorok alumínium összeköttetésekkel készültek. A réz használatával lehetővé válik, hogy a processzor órajelét 750-ről 900 MHz-re emeljük, miközben a fogyasztás nem növekedik meg, mondta Yen.