2001. október 13. 04:44, Szombat
A TSMC vezetői a napokban bejelentették, hogy a társaság szeretné felgyorsítani az új, 100 nm-es csíkszélességű chipgyártási technológia kifejlesztését, különösképpen a System-on-Chip (SoC) megoldások területein.
Morris Chang, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) elnöke elmondta, hogy a társaság a lehető leggyorsabban ki szeretné fejleszteni az új 100 nm-es gyártási eljárást, amely a jelenleg bevezetés alatt álló 130 nm-es technológiát fogja majd leváltani az elkövetkező években.
A TSMC, amely a világ legnagyobb, kizárólag szerződéses chipgyártással foglalkozó cége, már korábban kialakított egy partnerprogramot, amelynek célja egy egységes, 100 nm-es technológia bevezetése a chipiparban. A Hsinchu-i központú társaság, amely jelenleg áll át a 130 nm-es gyártási technológiára, 2002 második negyedévétől kezdi meg az első 100 nm-es eljárásra épülő gyártósorok telepítését.
Ezzel egyidőben a társaság rekordüteműre gyorsítja a 100 nm-es gyártómodulok kifejlesztését, közölte Chang. - A célunk az, hogy egymást követően 9 havonta megjelenjünk az új gyártómodulokkal - mondta a társaság elnöke az International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM) konferencián. Ehhez képest a 180 nm-es modulok kifejlesztése korábban két évbe, a 130 nm-eseké pedig 13 hónapba tellett a társaságnak.
A TSMC jelenlegi fejlesztési tervei a társaság kibővült érdekeltségi körét jelképezik. - Az elmúlt 4 évben a figyelmünket a teljesítményre összpontosítottuk - mondta Chang. - Emellett komoly szerepet kaptak az alkalmazás specifikus technológiák is. A jövőben elsősorban a SoC (Rendszer a Chipben) megoldásokra koncentrálunk majd, és ezen modulok fejlesztését gyorsítjuk meg a legnagyobb mértékben.
Informatika és tudomány