Samsung: olcsóbb chipek 300 mm-es technológiával

A világ legnagyobb memóriachip-gyártó cége, a Dél-Koreai Samsung Electronics Co. Ltd. megkezdte az átállást az új, 300 mm-es chipalapanyagokra. Az új technológia a közeljövőben drasztikusan lecsökkenti a chipek előállítási költségét.

A Samsung Electronics hwasung-guni (Dél Korea) chipgyárában megkezdte a 300 mm átmérőjű szilíciumostyák gyártását. Az új, 300 mm-es (12 hüvelyk) ostyákból hozzávetőleg 2,5-szer annyi chip készíthető, mint a korábbi, 200 mm-es változatokból (8 hüvelyk), ezért a technológia olcsóbb chipeket eredményez.

Az egy ostyából legyártható chipek száma azonban a chip méretének is függvénye. A Samsung ezért a közeljövőben olyan új technológiákat vezet be, amelyek kisebb chipméretet eredményeznek. A társaság jelenlegi egyetlen 300 mm-es technológiát alkalmazó gyárában 512 Mbites DDR-SDRAM memóriachipeket készít 120 nm-es csíkszélesség mellett. A Dél-Koreai óriás azonban már a jövő évben a 100 nm-es csíkszélességre vált a gyárban, amely mégkisebb, mégolcsóbb memóriachipeket fog eredményezni. A Samsung a 70 nm-es csíkszélesség bevezetését 2004-re tervezi.

A DRAM ipart igen érzékenyen érintette a közelmúltban a PC piac visszaesése. A kereslet visszaesése következtében kialakuló túltermelés az árak drasztikus lecsökkenéséhez vezetett, és több gyártó helyzete megingott. Mivel a memóriagyártók jelenleg a gyártási költség alatt adnak túl a memóriachipeken, az olcsóbb előállítást lehetővé tévő technológiák bevezetése égető fontosságúvá vált.

A 300 mm-es szilíciumostyákból a Samsung Electronics jelenleg a nagyobb kapacitású memóriachipeket gyártja, amelyekért jelenleg még elfogadható árat lehet kérni. Ezek a chipek az év végére a társaság termelésének 45 százalékát fogják kitenni.