Intel: útban a 0,09 mikron felé

A San Franciscóban a napokban megrendezett Intel Developer Forumon (IDF) több előadás témáját képezték a következő generációs mikroprocesszorok gyártásához használatos különböző technológiák, melyek kapcsán a házigazda Intel képviselői többször is utaltak arra, hogy amennyiben minden jól megy, akkor a cég gyártósorain a közeljövőben már meg is kezdődhet a 0,09 mikronos csíkszélességű mikroprocesszorok, flashmemóriák és egyéb chipek gyártása. Persze ezen utalások korántsem jelentik azt, hogy az Intel akár napokon-heteken belül képes lenne a 0,09 mikronos gyártási technológiákra történő átállásra, hiszen a cég gyártósorait egyelőre még a 0,13 mikronos csíkszélességű chipek gyártására sem készítették fel teljesen, vagyis az ilyen bejelentésekre leginkább azért van szükség, hogy a szakma megnyugodhasson, hogy az Intelnél a Motorolához, a TSMC-hez (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) és a TI-hez (Texas Instruments) hasonlóan a legnagyobb rendben folynak az új gyártási technológiák bevezetési munkálatai.

A Santa Clara-i (Kalifornia) székhelyű chipgyártó óriás a most lezajlott IDF-en legtöbbször csak utalt a 0,09 mikronos gyártási technológiákra, vagyis túl sok lényegi információt ezen technológiákkal kapcsolatban most még nem lehetett megtudni, azonban annyi immár bizonyosnak tűnik, hogy a finomabb gyártási technológiára történő átállás megnevezéséből fakadóan leginkább csak a csíkszélesség csökkenését hozza magával, vagyis a jövő Intel processzorainak alkotóelemei nagyon hasonlóak lesznek a nemrégiben debütált, 0,13 mikronos gyártási technológiával készülő processzorok alkotóelemeihez. A jövő Intel processzorain belüli réz csatlakoztatások alkalmazása immár biztosra vehető, azonban az Intel által nem is olyan régen még sokat kritizált SOI (Silicon On Insulator) technológiák alkalmazását egyelőre nagy csend övezi.

Intelhez közeli források tudni vélik, hogy a chipgyártó nemrégiben megkezdte a 862-es, illetve 1262-es típusjelzésű gyártástechnológiák tesztelését. A 862-es típusjelű eljárás révén 200 milliméteres szilíciumszeletekből 0,09 mikronos csíkszélességű processzorokat kíván majd gyártani az Intel, míg az 1262-es típusú technológia hasonló csíkszélességű chipeket eredményez majd, azonban már eggyel nagyobb, azaz 300 milliméteres átmérőjű szilíciumszeletekből. Az Intel várhatóan 2003-ban kezdi meg az első, 0,09 mikronos gyártási technológiával készülő processzorainak forgalmazását, majd ezt követően valamikor 2004-ben kerülnek majd piacra a cég ugyanezen gyártási eljárásaival készülő flashmemóriái.