VIA: Jövőre is uralkodó marad a 220 nm-es technológia

A tajvani VIA Technologies chipkészleteinek többsége 2003-ban is 220 nm-es csíkszélességű gyártástechnológiával fog készülni, és csak a megoldások kisebb része épül majd 180, illetve 150 nm-es eljárásra.

A 220 nm-es gyártástechnológiát a társaság 2001-ben vezette be a 350 nm-es eljárás leváltására. Jelenleg a VIA chipkészletek mintegy 80 százaléka 220 nm-es csíkszélességgel készül, és a technológia a jövő év első feléig mindenképpen uralkodó marad a cég chipset részlegén belül.

Az új chipkészletek esetében elsősorban a növekvő rendszerbusz-, és memória órajel az a tényező, amely jelentősen növeli a megoldásokba épített tranzisztorok számát, és ezáltal idővel megköveteli az újabb technológiára való átállást. Az újabb chipkészletek esetében ezért a társaság fokozatosan átáll a 180, illetve 150 nm-es gyártástechnológiákra, közölte Shelton Lu, a VIA Technologies fejlesztési és gyártási részlegének elnökhelyettese.

Tovább vezetve a társaság költségmenedzselési irányelveit, a VIA úgy döntött, hogy a közeljövőben megjelenő AMD K8-alapú (Hammer) chipkészletek mindegyike BGA (Ball Grid Array) tokozással lát napvilágot. A társaság korábban a BGA-nál jóval drágább flip-chip tokozás alkalmazását tervezte a K8-alapú megoldások esetében, elsősorban a magasabb működési órajel miatt.

Az Opteron és 8. genrerációs Athlon processzorok késésével azonban időt nyert a társaság, és kifejlesztett egy olyan technológiát, amely az olcsóbb BGA tokozás alaklamzása mellett is lehetővé teszi a magas órajelen működő chipkészletek stabil működésének biztosítását.

A VIA a jövő év elején három K8-alapú chipkészletet dob piacra, méghozzá egyaránt BGA tokozással: A K8T400 (K8HTA), K8T400M (K8HTB), és K8M400 (K8UMA) megoldások egyaránt a VT8235 jelzésű Southbridge chipet alkalmazzák, és AGP 8X, USB 2.0, valamint 8 bites V-Link busz támogatással rendelkeznek. A K8M400 integrált Zoetrope grafikus magot is tartalmazni fog.