Mobil, drótnélküli kommunikációs eszközök az IDF-en

Mobil, drótnélküli kommunikációs eszközök az IDF-en

2003. február 10. 00:49, Hétfő
Az idei első Intel Developer Forum (IDF) konferencia középpontjában a Banias kódnevű, új mobil processzor, valamint a mobiltelefonokba szánt Manitoba chip fog állni.

A chipóriás Intel a február 18-án kezdődő Intel Developer Forum Spring 2003 konferencián jelenti be hivatalosan a Banias, valamint Manitoba chipeket. A rendezvényen emellett szó lesz az Itanium 2 frissítéséről, a Madison kódnevű processzorról is.

A tavaszi IDF középpontjában továbbra a kommunikációs és számítástechnikai eszközök fokozatos összeolvadásának folyamata fog állni, amely egyébként már több éve az egyik legfontosabb téma, mondta Pat Gelsinger, az Intel technikai igazgatója, és alelnöke. Emellett több olyan újdonságra is fény derül, amelyen az Intel Labs. kutatói jelenleg dolgoznak.

A chipóriás a tavaszi IDF-en készül részletesen ismertetni új, 90 nm-es csíkszélességű gyártástechnológiáját, amely elsőként a Prescott kódnevű Pentium 4 változatban fog debütálni a második negyedévben.

A rendezvényt Craig Barrett vezérigazgató beszéde fogja nyitni, amelyben a vezető az Intel terveit, céljait, elképzeléseit fogja ismertetni, közölte Gelsinger. A vezető beszámol az új Centrino termékcsaládról, amelyet a notebook PC-khez fejlesztett ki az Intel, de a Manitoba és Madison megoldások is szóba kerülnek a nyitóbeszéden.

A Centrino egy Banias processzort, valamint egy hozzá csomagolt, 802.11b drótnélküli hálózati vezérlővel rendelkező chipsetet tartalmaz. Bár a processzor külön is kapható lesz, a március 12-én megjelenő Centrino lesz az Intel első olyan megoldása, amely csomagként kerül forgalomba.

A közeljövőben megjelenő, Madison kódnevű Itanium 2 változat lábkompatibilis lesz elődjével, a McKinley-vel, így használható is lesz az utóbbi chip számára készített rendszerekben. A Madison 6 MByte L3 cache-t fog tartalmazni, órajele pedig 1,5 GHz lesz.

Természetesen szó lesz az új, 800 MHz-es Pentium 4 rendszerbuszról, illetve a megoldást elsőként alkalmazó Springdale chipkészletről is. Gelsinger szerint a Springdale jelentősen megnöveli a jelenlegi Pentium 4-esek teljesítményét, de a Prescott változatok igényeit is ki fogja elégíteni.

A Madison alacsony fogyasztású változatáról, a Deerfieldről Mike Fister, az Intel vállalati platform részlegének menedzsere fog beszámolni. Az új chip várhatóan az idei év végén fog debütálni a piacon.

Az Intel a konferencián beszámol az olyan drótnélküli megoldások területén elért eredményeiről is, mint a GPS (Global Positioning System - Globális Helymeghatározó Rendszer), valamint a 802.11b drótnélküli hálózati technológia. A rendezvényen azt is részletesen ismerteti a chipóriás, milyen célokat tűzött ki maga elé a társaság ezen a területen.

Kapcsolódó linkek

Listázás a fórumban 
Adatvédelmi beállítások