IBM: áttörés a chipek gyártási technológiájában

Az IBM fejlesztőinek olyan tudományos áttörést sikerült elérniük, amely rendkívül olcsóvá teheti a nyomtatott áramkörök gyártását. Az új megoldás vékony filmrétegként viszi fel a félvezetőt bármilyen anyagra, így lehetővé téve például a flexibilis képernyőket, napelemeket, vagy e-újságokat is.

A hagyományos chipgyártási technológiák merev szilíciumlemezekre viszik fel a félvezető réteget, és költséges technológiákkal próbálnak minél több tranzisztort elhelyezni egy chipben. Néhány cég azonban egy ideje új eljáráson dolgozik, amely az egyszerűbb félvezetőket rendkívül vékony filmrétegben viszi fel sokkal nagyobb felületekre. Ezek lehetnek például hajlékony műanyagok, amelyekbe azután beleszövik az áramköröket, ezáltal összehajtogatható, rugalmas áramköröket hoznak létre.

Eddig az egyik legnagyobb akadálya ennek az volt, hogy az elektromos töltés nagyon lassan kelt át a vékony filmszerű (Thin Film) áramkörön, ezzel behatárolva az alkalmazási területeit. Az IBM T.J. Watson Research Center jelentése szerint ehhez képest most tízszeres eredményt értek el az elektromos töltések terjedési sebességében. Ezt a Nature magazinban közölték le először.

David Mitzi, az IBM kutatócsoportjának vezetője elmondta, hogy sikerült egy folyadékszerű félvezető anyagot létrehozniuk, amely rendkívül nagy elektromos mobilitással rendelkezik. A létrejött anyaggal ezután bevonják például a szilíciumlapot, méghozzá úgy, hogy a lapot a folyadék egyenletes, és vékony rétegben való eloszlatásához folyamatosan forgatják. A félvezetőhöz az IBM ún. "chalcogenid" anyagot használt fel, amelyben oxigén, kén, szelén és tellúr is található. A feloldását hidrazinban végzik, amelyet például rakéták üzemanyagként is használnak.

Mitzi szerint a következő feladat ennek az oldószernek a felváltása lesz, ugyanis a hidrazin rendkívül veszélyes. Ő azonban biztos benne, hogy nem lesz nehéz feladat, ráadásul a létrejött félvezető anyagot a pörgetős megoldáson kívül máshogy is fogják tudni alkalmazni, amelyek még olcsóbbak lesznek, és lehetővé teszik a merev helyett a rugalmas anyagokra való egyszerűbb felvitelt is.