Intel: foglalatváltás jövőre

A jelek szerint a processzorgyártó foglalatváltáson, valamint a HyperThreading újjáélesztésén töri a fejét. Az LGA1366 jövőre mutatkozna be, mégpedig a 45 nanométeres négymagos chipek illesztőjeként.

Kínai források arról számoltak be, hogy a következő év elején nemcsak új processzorok, hanem egy vadonatúj foglalat bemutatkozása is várható az Intelnél, amely a jóval korábban megemlített Bloomfield chipekhez érkezne. A négymagos fejlesztések több újítást is magukba foglalnak majd, vagyis alapos ráncfelvarráson dolgoznak a gyártónál, lecserélve a jelenlegi Conroe-Woodcrest-Merom hármast, amely megjelenésével egycsapásra újra helyzetbe hozta a céget.

Mindezt a Nehalem architektúra keretében bonyolítják le, amely nemcsak a négymagosok és az alacsonyabb csíkszélesség gyorsabb terjedését hivatott biztosítani, de egyúttal több újdonság, illetve újraélesztett technológia érkezését is jelenti. A Bloomfield család tagjai ugyanis a jelek szerint HyperThreading támogatással, 8-12 MB másodszintű gyorsítótárral, valamint újradolgozott FSB-rendszerrel jelennek majd meg, az utolsó nagyobb lépcsőfokot jelképezve a 45 nanométeres generáción belül. A mainstream kategória azonban 2009 közepéig a jelenlegi LGA775 sorozatok kezében lesz, az utód éppen az évtized vége előtt veszi majd át a főszerepet.

Ezt 2010-ben már a Nehalem C követi, amely 32 nanométeres gyártástechnológiára épül, tovább csökkentve a processzormagok méretét. Ennek részletei egyelőre még nem szivárogtak ki, ám megelégedhetünk a rendelkezésre álló információkkal, hiszen ez újabb 3-4 évre felvázolja az Intel elképzeléseit.

A gyártó éppen a napokban csökkenti ismét processzorainak árazását. Ezúttal a belépő szintre visszaszoruló Celeron D, Pentium 4 és Pentium D sorozatok tagjai válnak valamivel olcsóbbá, méghozzá nagyjából 5-10 százalékkal. Áprilisban követi őket a Core 2 család, vagyis kedvezőbb áron érkeznek majd az ikermagos és négymagos fejlesztések, felgyorsítva a generációváltást.