3D-vel újítana az Intel és a Nokia

A két cég létrehozta első közös kutatóközpontját, amelynek munkatársai vonzó és kényelmesen használható kezelőfelületek létrehozásán dolgoznak majd, elsősorban a hordozható megoldások számára.

A kissé ködösen, nagy általánosságokban fogalmazó hivatalos bejelentésből annyit tudhatunk meg, hogy az Intel és a Nokia a finnországi Oulu Egyetemen hozta létre első közös laborját, ez pedig mintegy kéttucatnyi munkatárssal kezdi meg szerepének betöltését a közeljövőben. A résztvevők feladata olyan kezelőfelületek kialakítása, amely a mobil eszközök gyors terjedésére támaszkodva még vonzóbba teszi azokat.

Nem véletlen, hogy a hordozható termékeket célozzák meg, hiszen itt rögtön felmerül a saját MeeGo projekt kiaknázása és annak további erősítése. Az egyik legfontosabb pont éppen a platform vonzóbbá tétele, mégpedig háromdimenziós felületek és 3D-hologramok kialakításával, elsősorban a mindennapi életből merített tapasztalatok felhasználásával, a valós folyamatok megfigyelésével és lemásolásával. Ez hosszú távon a mobil felhasználói élmény alapos módosulásához vezethet, a vásárlók pedig egészen új funkciókat is megismerhetnek - hogy pontosan milyen lesz ez az élmény, az nyilván az itt elvégzett munkától függ.


Az biztos, hogy a két cég vezetése komoly reményeket fűz a háromdimenziós felületek alkalmazásához, bár arról nem árultak el részleteket, hogy milyen opciókra és mobil alkalmazásokra számíthatunk. Azt biztosra vehetjük, hogy amennyiben sikerül egy vonzó megoldást létrehozniuk, lesz mire támaszkodni, hiszen az internetre felcsatlakozó mobil eszközök terjedésének üteme napjainkban minden korábbit meghalad, vagyis a potenciális piac folyamatosan és egyre gyorsabb bővül.

Nagy kérdés, hogy a 3D-interfész mennyiben váltja be a hozzá fűzött reményeket. A két cég egyelőre óvatos, a projekt mérete azt jelzi számukra, hogy nem tesznek fel mindent egy lapra - az elkövetkező három évben kiderül, mi sül ki belőle.