50 komponenssel jön az MWC-n a Project Ara

Ezúttal a Toshiba háza táján szivárogtak ki újabb részletek a Google projektjéről.

Már tavaly is több alkalommal olvashattunk a Google érdekes kezdeményezéséről, amely egy moduláris okostelefon piacra dobását célozta meg. Legutóbb a sorrendben második prototípus egyes részleteit ismerhettük meg, a fő attrakció azonban az MWC alatt esedékes, itt számos komponens is bemutatkozhat majd a nagyközönség előtt.

A Toshiba, amelynek hivatalos oldalán a különböző modulok fejlesztésével kapcsolatban találhatunk hasznos információkat, a napokban jelezte, hogy eddig összesen három prototípust állítottak össze a Google számára, ezekből pedig a második és harmadik kerül majd kereskedelmi forgalomba. Ezek lehetővé teszik a felhasználók számára a kamera, a memória, a grafikus vezérlő, valamint további alkatrészek gyors és egyszerű cseréjét, amihez természetesen szükség lesz a megfelelő választékra is. Ebben segít majd az MWC alatt megjelenő mintegy 50 komponens, amelyek közül ugyan nem mindegyik lesz működőképes állapotban, ám így is betekintést adnak majd az érdeklődő felhasználóknak a remélt ideális állapotokba.

A Toshiba az indiai Einfochips nevű céggel szerződött a szükséges chipek elkészítéséhez, ehhez pedig Shardul Kazi, a cég technológiai igazgatója annyit fűzött hozzá, hogy a külső komponensek ára egy egészen bő skálán, 50 dollártól egészen 500 dollárig terjed majd. Az akkumulátor, a processzor, valamint a kijelző kivételével mindegyik alkatrészt menet közben cserélhetnénk, amihez természetesen az is szükséges, hogy a külső fejlesztők az előírtaknak megfelelően készítsék el saját komponenseiket.

A Google az MWC után Puerto Rico szigetén rajtoltatná el az első szélesebb tesztelési fázist, amiben az egyes beszámolókban szintén partnerként felbukkanó Yezz is segítségükre lesz, hiszen a cégnek Miamiban található a főhadiszállása, ecuadori gyártósoruk pedig szintén nincs messze.