Erős chippel készül a MediaTek

Ez még a Qualcomm hasonló megoldását is megelőzheti, ám az Oppo is ilyen lépésre készül.

Az elmúlt néhány évben alaposan felgyorsult a chipháború, ahogy egyre több telefongyártó szánta el magát a saját, házon belül kialakított példányok alkalmazására, eközben pedig a MediaTek felvette a kesztyűt a nagy riválissal szemben folytatott küzdelemben. Eddigi legerősebb megoldásuk a Xiaomi 11T burkolata alatt kapott helyet, ám már készül az ennél is gyorsabb utód.

A külsős forrás rövid bejegyzése alapján a cég, amely egyébként a második negyedévben az okostelefonokba szánt chipek 43 százalékát szállította le, most egy kifejezetten erős példánnyal készül. Eszerint a Dimensity 1200 típust a Dimensity 2000 követné a sorban, ez pedig – legalábbis belső kialakítása és az alkalmazott órajelek tekintetében – erősen hasonlítana a Qualcomm friss zászlóshajójára, amely várhatóan a Snapdragon 898 néven jelenik majd meg a piacon. Mindkét SoC egyetlen X2-magra támaszkodna, amely kereken 3 GHz-en futna, ehhez pedig 3 közepes erejű, valamint összesen 4 szerényebb egység csatlakozna, jóval alacsonyabb frekvenciákon.

A jelenleg rendelkezésre álló információk és előrejelzések alapján a MediaTek megoldása a puszta erő tekintetében akár még kissé meg is előzheti a Qualcomm fejlesztését, ami azért lenne meglepő, mert előbbi cég eddig többnyire szerényebb (és egyben olcsóbb) chipekkel igyekezett kiszolgálni a gyártók és a felhasználók igényeit. Az idők tehát változnak, innentől kezdve a MediaTek is egyértelműen a csúcskategóriás fejlesztések irányába mozdul el, legalábbis részben, hiszen nem hagyják majd figyelmen kívül a fanatikusok által előnyben részesített szegmenst. A friss jövevény amúgy 4 nanométeres gyártástechnológiára épülne, a Mali-G710 grafikus vezérlőt használna fel, míg a Snapdragon 898 esetében ez utóbbi már az Adreno 730 lenne.

Eközben a telefongyártók versenyében jelenleg negyedik helyen álló Oppo is hasonló lépésre készül, a hírek szerint ugyanis ők is elszánták magukat a saját chipek fejlesztésére. Az első példányok legkorábban 2023-ban jelennének meg, már 3 nanométeres csíkszélességen.