Qualcomm: 5G-chipek és jobb azonosítás jön

Qualcomm: 5G-chipek és jobb azonosítás jön

2019. december 9. 08:46, Hétfő
A főszerepben már az ötödik generáció integrálása van, de javul az ujjlenyomat-azonosítás is.

Az 5G kapcsán már több eltérő részletről beszámoltunk, itt a várakozások szerint a csúcstelefonok mellett jövőre a mainstream megoldások is befutnak, ezek pedig a Qualcomm jóvoltából már integrált módon támogatják az új szabványt, nem lesz tehát szükség a különálló modemekre. Ezzel javul a fogyasztás és csökken a méretigény, a cég azonban az azonosítás terén is ugrásszerű fejlődést ígér.

A napokban került sor a cég saját rendezvényére, amelyről hivatalos közleményben számolnak be. Ebből megtudhatjuk, hogy a Snapdragon 865 mellett nagyjából ugyanekkor fut majd be a Snapdragon 765 és a kifejezetten játékokra kihegyezett 765G is, itt pedig érdekes módon már nem az abszolút csúcskategóriás példány kapja a főszerepet, hanem a kisebb, szerényebb testvérként beharangozott 765, hiszen ez utóbbi támogatja majd elsőként integrált módon az 5G-eléréseket, vagyis itt nem lesz szükség a különálló modem alkalmazására, ezzel pedig várhatóan javulni fog az üzemidő. Jobb minőséget ígérnek továbbá az AI-funkciók optimalizált támogatása és a 8K-videók rögzítése révén, bár sok múlik majd nyilván azon, hogy a különböző gyártók mikor dobják piacra a konkrét termékeket.

A rendezvényen több androidos telefongyártó is megjelent, ezek pedig nyilván igyekeztek saját, most készülő fejlesztéseiket, azok jelentőségét kiemelni. A Xiaomi a Mi 10 révén azt ígéri, hogy az elsők között alkalmazzák majd a csúcskategóriás 865-ös chipet, ehhez pedig ugyanekkor, az első naptári negyedévben, egy eddig meg nem nevezett Oppo-telefon csatlakozik majd. A HMD Global a maga részéről nem ezt, hanem a Snapdragon 765 típust veszi majd át elsőként, hogy ennek megfelelően egy középkategóriás készülékről rántsák le a leplet, míg a Motorola mindkét változatot alkalmazná, jövőre ugyanis újabb csúcstelefont mutatnának be.

A Qualcomm az ujjlenyomat-olvasók terén a következő generációs 3D Sonic Max érzékelő révén ígér nagy javulást, ez ugyanis már 17-szer nagyobb felületen támogatja a megfelelő azonosítást, ennek köszönhetően pedig egyszerre két ujjlenyomatot is rögzíthetünk, nagyban növelve ezzel a biztonság szintjét. A technológia várhatóan szintén jövőre, 2020-ban jelenik majd meg a különböző okostelefonokban.

Listázás a fórumban