System-on-Chipbe integrált SIM-kártyát tesztelnek

A következő években az iSIM válthatja fel a jelenlegi eSIM-eket.

Az integrált SIM (iSIM) az eSIM továbbfejlesztésének számít és a Qualcomm, a Thales és a Vodafone már most tesztel egy közvetlenül az okostelefonok és a táblagépek System-on-Chipjeiben elhelyezett iSIM-kártyát. Az első készülék, amelyben az új megoldást kipróbálták egy Snapdragon 888 chippel felszerelt Samsung Galaxy Z Flip 3 volt. Az iSIM a System-on-Chipbe volt integrálva és a Thales iSIM operációs rendszere futott rajta. Mindezt a Qualcomm jelentette be a sajtóközleményében.

A Nano-SIM-kártyákat már nem csupán az okostelefonokba, hanem egyre több készülékbe, így táblagépekbe, okosórákba és más eszközökbe építették be. A Nano-SIM-et az eSIM váltotta, most pedig elkészült az utód: az iSIM, amely közvetlenül a System-on-Chipbe került bele és amelyet a GSM Szövetség (GSMA) specifikációiban az Integrated Embedded Universal Integrated Circuit Card (ieUICC) jelöléssel láttak el. A felhasználók számára az iSIM ugyanazokat a feladatokat végzi el, mint az eSIM és ugyanolyan rugalmasan használható a különböző mobiltarifákkal.

Az új szabvány előnye továbbá, hogy a segítségével hely takarítható meg, ami különösen a mobileszközöknél kulcsfontosságú, ráadásul ezzel párhuzamosan egyszerűbbé teheti a készülékek tervezését és így több hely juthat más alkatrészeknek. Ez utóbbi különösen a kisebb méretű dolgok internete termékeknél, például a szenzoroknál vagy a kiterjesztett valóság szemüvegeknél lehet hasznos.

A Qualcomm ezenkívül azt emelte ki, hogy a teljesítmény növelhető, ha az iSIM-et közvetlenül a processzor, a grafikus chip és a modem mellett helyezik el a System-on-Chipben.