Az Infineon gyára kész a 300 mm-es gyártásra

A Siemensből levált Infineon közel egy évvel azután, hogy elkezdte drezdai 300 mm-es chipgyárának építését bejelentette, hogy a cég készen áll a tiszataszobák felszerelésére a gyártósorokkal, amelyek a 256 Mbites DRAM-okat fognak gyártani.

Az Infineon közel egy éve kezdte meg a drezdai chipgyár építését, amely már az újfajta, 300 mm-es szilíciumostyákat fogja alkalmazni. Az új, 300 mm-es szilíciumostyák gazdaságosabb gyártást tesznek lehetővé, mint a jelenleg általánosan elterjedt 200 mm-es változatok, mivel kevesebb az alapanyag visszamaradó, kárba vesző része. A nagy chipgyártók szinte kivétel nélkül elkezdtek átállni a nagyobb chipalapanyagok alkalmazására, de az új gyárak a legtöbb cég esetében még legalább egy évig nem kezdik el a gyártást.

Az Infineon Technologies AG hétfői bejelentése szerint a drezdai gyár kezdetben 256 Mbites DRAM chipeket fog gyártani 140 nm-es csíkszélességű gyártástechnológiával. A drezdai gyártómodul felépítése összesen 993 millió dollárba fog kerülni, mire a gyártás 2002. végén beindulhat. A német Infineon szerint az új gyár az első működő 300 mm-es üzem a világon.

"A 300 mm-es technológiával az Infineon jelentős megtakarításokat szeretne elérni, és a társaság elképzelése szerint a hatékony chipgyártás a jövőben nem is lesz megvalósítható nélküle" - mondta Peter Kucher, az Infineon Technologies SC300 gyárának ügyvezető elnöke. "A hagyományos 200 mm-es technológiával összehasonlítva, az új technológiákkal akár 2,5-szer több chip lesz legyártható egy ilyen, nagyobb szilíciumostyából."

Az Infineon elmondása szerint a 300 mm-es alapanyaggal készülő első termékek 2001. második felére várhatóak. A 256 Mbites DRAM chipek mellett a társaság más chipeket is fog gyártani Drezdában, de részletes 300 mm-es gyártási ütemtervet nem ismertetett a német cég.