IDF: az Intel elképzelése a mobil számítástechnikáról

Az Intel vezetői körvonalazták azt a négy alapvető pillért, mely az egész nap, bármikor, bárhol elérhető vezetéknélküli mobil számítógép-használat egyre inkább valóságossá válásához nélkülözhetetlen.

Ezek közé tartoznak az új mobil PC platform képességek, az iparági együttműködés az egész nap kitartó akkumulátorokért, a mobil számítástechnikához való szoftver alkalmazások optimalizációja, illetve az egységes intelligens, mobil, moduláris hálózati infrastruktúra kifejlesztése. A cég emellett újabb részleteket tárt fel a hamarosan bemutatandó Centrino mobil technológiát támogató termékei közül, köztük a Sonoma platformról, illetve az új generációs Napa platformról.

A jövő év elejétől elérhető Sonoma a vállalat legjobb megoldása lesz a notebookokba építhető szórakoztató elektronikai eszközök támogatása terén, illetve megfelel a társaság Stable Image Platform programjának, ami a vállalatok számára nyújt segítséget a számítógépes szoftveres képátalakításokban. A Sonoma emellett egy új Pentium M processzort tartalmaz majd, gyorsabb, 533 MHz-es front side busszal, az Alviso kódnevű lapkakészlettel, illetve az újonnan bemutatott Intel PRO/Wireless 2915ABG hálózati kapcsolattal.


A Sonomát a Napa platform követi majd, ami olyan új kétmagos mobil processzort tartalmaz, amely 65 nm-es gyártási eljárással készül. A platform emellett egy új integrált lapkakészletet (kódnevén Calistoga), illetve az új generációs Intel vezetéknélküli megoldást, a Golant is tartalmazza.

Gondot jelent az akkumulátorok élettartama

A mobil platformok újabbnál újabb funkcióival, illetve képességeivel az akkumulátor élettartama csökken, és ez akadályt jelenthet a notebookok kivitelezésénél. Éppen ezért nagyon fontos energiaellátási és új akkumulátoros technológiák kifejlesztésével a trend megfordítása, és hogy ezen gépek továbbra is könnyűek és vékonyak lehessenek.


Az előadást Anand Chandrasekher alelnök tartotta
"Ne feledkezzük el arról, hogy ahhoz, hogy teljes mértékben mobilok lehessünk, koncentrálni kell az eltávolító dugaszokra is. Az Intel az iparággal együtt dolgozik azon, hogy 2010-re kifejlesszük a 8 órás akkumulátor-élettartamot" - mondta Anand Chandrasekher, alelnök és a cég Mobile Platform csoportjának vezetője. "Az iparág már jelenleg is megpróbál megoldást találni néhány kihívásra a Mobile PC Extended Battery Life munkacsoporttal, illetve a mai ACPI 3-as verziójú szabvány bejelentésével, azonban további iparági együttműködésre is szükség van."


Mindössze 27 gramm tömegű, 1800 mAh-s, 3,7 V-os akkumulátor
A vállalat bemutatta akkumulátorélettartam-optimalizációs programját, amely megoldást adhat néhány energiakezelési vagy platform-konfigurációs akadályra. Kidolgoztak több irányelvet a hardverek és szoftverek összetevői által felhasznált energia-optimalizációs tulajdonságokról, amelyeket az OEM-ek és ODM-ek felhasználhatnak a hosszabb akkumulátor-élettartamért.


A biztonság kérdése

Chandrasekher kiemelte az Intel erőfeszítéseit azzal kapcsolatosan, hogy a drótnélküli LAN hálózatokat olyan biztonságossá tegyék, mint a vezetékeseket. Bejelentették Secure OnConnect Authentication Guide névre hallgató fejlesztésüket, amely kifejti, hogy hogyan kell telepíteni a 802.1x, illetve EAP technológiákat az eszközök hitelesítése érdekében, illetve, hogy biztonsági együttműködést fejlesszenek ki, csökkentve a vezetékes és vezetéknélküli hálózatokat fenyegető veszélyeket.


Howard Bubb alelnök a hálózatokról beszélt
Howard Bubb, az Intel alelnöke és az infrastruktúra csoport vezetője leírta, hogy a kommunikációs infrastruktúra hogyan fog továbbfejlődni a modern multimédia szolgáltatások (például VoIP, Video on Demand, vagy a valósidejű játékok) igényeinek megfelelően. "A következő évtizedben, véleményünk szerint a hálózatok fejlődése terén egy építőkockákra, protokollokra és alkalmazási együttműködésekre épülő hálózati architektúra lesz - egy hálózat alakul ki, amely elemekből áll majd, és amely multimédiás szolgáltatásokat biztosít majd egy sor intelligens és mobil ügyfél számára" - mondta Bubb. "Az Intel kulcsfontosságú szerepet játszik a moduláris építőkockák kialakításában, ezek transzformációjában, illetve a különböző szabványok (Például a Carrier Grade Linux vagy AdvancedTCA) adaptációjában."

Mivel a vezetéknélküli szolgáltatások egyre elterjedtebbé válnak életünkben, a szolgáltatók a vezetéknélküli szélessávú rendszerek kiépítése érdekében továbbra is újabb technológiákat iránt érdeklődnek. A cég bemutatta legújabb termékeit a vezetéknélküli kapcsolódásokhoz, köztük az intelligens kézi eszközökhöz szánt integrált processzorok teljeskörű roadmapjét, illetve az új, Rosedale kódnevű lapkakészletet, amely által költséghatékonyan tervezhetők WiMAX előfizetői állomások, illetve helyi hozzáférések.



Bubb bemutatta még az Intel 1/10 Gigabit Ethernet kapcsolási technológáját, mely 90 nm gyártási technológián alapul. A Capilano kódnevű, chipen lévő kapcsoló (switch-on-a-chip) integrálja a többszörös 1 és 10 GbE portokat, címeket és buffermemóriákat, valamint a nagy teljesítményű interfészeket (többek között a SERDES-t (Serializer/Deserializer), és a XAUI-t (Attachment Unit Interface). A Capilano az első az Intel Ethernet kapcsolási megoldásai csoportjában, amely célja a 10 GbE technológiák adaptációjának felgyorsítása.