Sietteti az Intel a 32 nm-es gyártástechnológiát

A processzorgyártó vezetői leszögezték, hogy az új, eddiginél kisebb csíkszélességben látják a versenyképesség növelésének lehetőségét, ezért siettetik az új gyártósorok befejezését, hogy jövőre meginduljon a dömping.

Paul Otellini a negyedéves üzleti eredmény ismertetése alatt beszélt az új, 32 nanométeres gyártástechnológia kidolgozásáról, annak siettetéséről. Ez ugyanis rendkívül fontos szerepet kap az AMD-vel folytatott versenyben - a rivális még évekkel ezelőtt kényszerítette őket soraik rendezésére, a Pentium 4 megjelenését követő Csipkerózsika-álmot felváltó ébredés pedig még most is gyorsított fejlesztést eredményez.



Nem csoda, hogy új technológiával készülnek 2010-re, hiszen ez kiemelten fontos év lesz a gyártó életében. Több új terméket is be szeretnének mutatni, a hagyományos asztali és mobil processzorok új változatai mellett ugyanis érkezik majd az újratervezett Atom, a beágyazott és hordozható megoldásokba szánt Atom system-on-chip, a Larrabee kódnéven készülő grafikus erőmű, ezek pedig idővel mind kihasználják majd a 32 nanométeres csíkszélesség nyújtotta előnyöket, még ha első körben erre nem is lesz lehetőségük - a tervek azonban már megvannak a gyors technológiai váltás előkészítésére.

Az Intel a megfelelő kapacitás és az időben történő megjelenés biztosítása érdekében összesen négy különböző gyártósort igyekszik csatarendbe állítani, hogy jövőre beinduljon az újabb egészpályás letámadás, illetve az ehhez szükséges termékdömping. Jelenleg kettő ilyen gyártósor üzemel félig-meddig, jövőre azonban befejeznék az utolsó simításokat az újabb két üzemen. Ezek kivétel nélkül az Egyesült Államok területén végzik majd feladatukat, a 32 nanométeres csíkszélességet alkalmazó telephelyek ugyanis Arizona, Új-Mexikó, illetve Oregon állam területén találhatók.

A jövőre megjelenő fejlesztések közül utolsóként éppen a Larrabee használhatja majd ki az új technológia nyújtotta előnyöket - a grafikus vezérlőkkel versenybe szálló fejlesztés 2010 végén, avagy 2011 elején vált majd 32 nanométerre. Az alacsonyabb fogyasztás, illetve a bonyolultabb felépítés révén még nagyobb teljesítményt préselhetnek majd ki az egyes termékekből, ezzel pedig feladják majd a leckét a folyamatosan kapaszkodó AMD-nek.