maga a pontos réteg számot nem tudom, de az un. "gõz áramlással" történõ eljárással való gyártását, részletesen ismertették és ott ezeket a számokat említették meg.
Az IBM szvsz a (70es?) 80as, 90es évek 1ik leginnovatívabb cége volt! Most is egész jól teljesít (gondolom) fejlesztés és kutatásban. Kb mint anno az RCA meg elõtte a Bell. Évente qrva sok szabadalmat adnak be és el. Rengeteg dolgot majdnem gyártásig visznek.. igazából a gyártás, marketing meg ilyen finis dolgokban már nem a legjobbak, de a bevétel sok százalékát költik kutatásra és rengeteg mindent õk találtak ki, amirõl nem is tudjuk. Az IBMnél rengeteg alapkutatás is folyik ám, ami igencsak hasznos lehet a késõbbiekben!!
miért csak most jutott az eszükbe a chipkocka? nekem ez már pár éve megfordult a buksimban
én tökéletesen meg vagyok elégedve a legkisebb kétmagos (3800+) szutyok amd-mel. ha még memóriára is lett volna pénzem. te jó ég.. ~32 fokos a proci alapjáraton és hacsak nem egy hc kockafej akar villogni a gépével, akkor mindenhol megállja a helyét.
A samsung gyart ilyen rendszereket. Processzor (arm9), ram es flash memoria egy tokozasban. (lcd, touchscreen, ket kamera, hang ki es bemenet, usb, billentyuzet es halozati portok vannak rajta) Ezek vannak az ujabb mobiltelefonjaikban is. Csak tapot kell adni es minden mas elektronika benne van a chipben. (kiveve a halozati phy-ket)
A hutesrol csak annyit, hogy mar regota a flipchip rendszert hasznaljak, amikor a lap alja van felfele es az aramkorok neznek lefele, a csatlakozok iranyaba. Egyszerubb a huzalozas es jobb a hutes. Ha a ket chip-et forditanak szembe, akkor a hutesre szolgalo ket sima felulet egesz veletlenul pont kifele fog nezni.
Mint a cikk is írja, elõször kevésbé melegedõ, de minnél nagyobb belsõ sávszélességû és/vagy sokirányú adatelosztó chipekben fogják alkalmazni.
Tévedés: az IBM általában eladja a technológiákat, pl. az AMD használja a SOI-t (szilicíum a szigetelõn). Ezek többsége persze nem látványos dolog, ezért tûnhet így.
Iszonyú bonyolult probléma egy ilyen chip megtervezése. Nem is beszélve a hibakeresésrõl és az optimalizációról. Valószínüleg ezért akarnak 2d chipeket egymásra ragasztani, bár itt is gond lesz a tervezéssel. Illetve gond lesz a hûtéssel, bár az IBM-nek van valami nanocsöves hõvezetõ technológiája. Szerintem kell hozzá vagy 10 év mire kiforrja magát a technológia. (Szó szerint :)
Ez jutott nekem is eszembe, ez a proci tetejére tenni a memóriát kábé úgy hangzik mint ha a villantûzhely fõzõlapjára tenném az alaplapot.
Esetleg úgy tudnám elképzelni ezt a megoldást, hogy valahogy egymással szembefordítani õket, az alaplap tetején a procifoglalat, az alján pedig, közvetlen alatta pedig a memória. Így mindkettõt lehet normálisan hûteni, mégis közel vannak.
Az IBM mindíg csak ígérget. 10 GHZ, meg 64 mag. Ki látott már mûködõ példányt? Lehet kapni? NEM
Ja igen, ez nagyon spanyol viasz szagú. Már 2-3 évvel ezelõtt is voltak ilyen tervek az Intel-nél, csak belátták, hogy zsákutca az elgondolás, mert a hûtést alig tudják megoldani 1 rétegû chip-ek esetén is, nem 2-3...
Egyszerüen hangzik, hogy összekalapálnak pár chipet, de ezekszerint mégsem olyan könnyü hogy még nem tervezik az asztali számítógépes verziót. Ezzel biztos jobban menne a "dúm3 és a monsztairtás" de egy kvantumszámítógép jobb lenne, sokkal.
Informatika és tudomány
