Annyit tennék hozzá, hogy nem a nyomtatott áramkörön levő hajszálnyi réseket foltozza be.
A BGA tokozású integrált áramkörök ón hidakkal vannak beforrasztva a panelra. Ezek az ón hidacskák az IC és a panel között rács elrendezésben vannak nagy számban. Hozzáférni nem lehet hagyományos forrasztó eszközökkel.
A gyári forrasztás is úgy történik, hogy az eszközre felvitt ón félgömbökkel a panel felé felragasztják az IC-t, majd infra kemencében megömlesztik ezeket az ón pöttyöket, amik így kötést alkotnak az IC tappancsok, és panel tappancsok között.
Mivel ezek az IC-k üzem közben eléggé felmelegszenek, így a sokszori felmelegedés lehűlés általi mikro dilatációk miatt néhány kötés megrepedezhet, megszűnik a kontaktus, és hibázik az áramkör. Ez az ólommentes forraszanyagoknál gyakoribb sajnos.
Ezeket a "hideggé" vált forrasztásokat javítja a sütő úgy, hogy ismét megömleszti a forrasz anyagot, és a kötések ismét össze olvadva megjavulnak.
Gyárilag nagyon pontos hőmérsékleteken, és időzítésekkel történik a felmelegítés, lehűtés ügyelve minden alkatrész hőterhelésére.
Otthon az a rizikó, hogy ezt nem nagyon lehet betartani. Ha túl nagy hőt kap, lehet hogy megjavul ugyan a kötés, de más alkatrész meg tönkremehet. Ha meg túl keveset, akkor nem ömlik meg rendesen, és nem javul meg a kötés.
Mindenesetre a kukázás előtt egy próbát megér.
( Elektromos sütők előnyben a pontosabb hőfok szabályozási lehetőség miatt. )