"Ezt úgy kell elképzelni, hogy a jelenlegi egy logikai rétegû chipek helyett elõször kettõ, majd pár száz, majd pár ezer rétegû chipeket fognak gyártani."
Ma is használnak több rétegbõl felépített chipeket, ezeket stacked die-nek hívják. Úgy készül, hogy különálló chipeket készítenek, aztán elvékonyítják a hordozó szilíviumot, így a különálló rétegek vastagsága akár 0,1-0,2 mm-re is csökkenhet, aztán ezeket egymásra ragasztják Az egyes rétegek közötti sok átkötés megvalósítása azonban borzasztó bonyolult lenne, különösen ami a pontos egymásra illesztést illeti. Elsõsorban flash memóriáknál használják, ahol fontos a kis méret, de nincs túl nagy disszipáció (nem melegszik túlzottan). Más áramköröknél (CPU, GPU stb) pont a melegedés jelenti az egyik legnagyobb problémát ezesetben.