Ez jó kezdetnek, de a valódi 3D-s chipben a félvezetõ réteget is rá kell rétegelni az elõzõ rétegre, tehát 1 félvezetõ, majd x összekötõ, mégegy félvezetõ, majd x összekötõ.
Ezzel a módszerrel a pozíciónálással nem lesz majd gond, de a hûtéssel igen. A hûtésre szintén rétegelõs módszerrel kialakított mikro lyukakban keringetett anyagot kell majd alkalmazni, de ez a technológia nincs még meg. Kevés rétegnél lehet sima hõvezetõt, pl. ezüstöt, aranyat is alkalmazni.
Megfelelõen nagy rétegszám esetén a teljesítmény exponenciálisan nõ (az egy rétegûhöz képest), ezért lehet csökkenteni a frekvenciát, amivel csökken a hõleadás.
Szerintem akkora technológiai ugrás lesz majd, mint az IC a tranzisztorhoz képest. Ezzel a technológiával lehet majd igazi neuron hálózatot kialakítani és mesterséges inteligenciát alkotni.