Egyenlõre a mérettel mennek lejjebb, aztán jönnek a több réteges chipek, ahol 2 chip egymás felett van. Ma is vannak rétegek a chipekben, de ezek a rétegek (5-7 réteg) egyetlen chipet alkot. A jövõben 2 chip lesz egymás felett (10-14 réteg)
A hûtést már kidolgozta pl. az IBM.
Ha a hûtést már eleve integrálni kell a chipbe, akkor valószínûleg low temperature silicon-t is alkalmaznak majd, ez azt jelenti, hogy a chip-en belül lesz egy tok, amin belül -100 v. még kisebb lesz a hõmérsékelt. Ez hõpumpákkal mozgatják ki a felszínre, ahonnan egy hagyományos hûtõ viszi tovább.
Informatika és tudomány
