A mai chipek már elég jól bírják a magasabb hőmérsékleteket is. Én 85C-ra szoktam állítani a figyelmeztetést a CPU-nál és a GPU-nál is. Viszont amikor hőmérsékletről beszélünk, akkor nem árt tudni, hogy amit különböző alkalmazásokban látsz kiírva az úgy általában nem igaz. Vannak az alaplapon szenzorok, vannak a chipeken beépített szenzorok, és van a számolt hőmérséklet, ami az adott chip W/C paraméterére a feszültségből és áramból meghatározott teljesítmény alapján számolódik. Namost amivel mi legtöbbször találkozunk az a számolt, pl. az alaplapon lévő monitorozó chip is ezt használja nem a közvetlen szenzorokat. Illetve többnyire. Az Intel és nVidia chipek rendelkeznek elég hatékony hővédelemmel, a belső teljesítményszabályzó egység nem engedi hőmegfutásra a lapkát, inkább visszaveszi a teljesítményt. Ha ez nem sikerül, akkor még mindig ott a lehetőség a tápegység PowerGood jelének letiltására amivel lekapcsolja a gépet. Ez tipikusan akkor szokott előfordulni, amikor már baromira ki kellene takarítani a gépet. Elvileg ma már akkor sem lehet hővel tönkretenni ezeket a procikat ha nincs rajtuk hűtés (még sosem próbáltam). A lényeg, hogy amit általában látunk hőmérsékletet kiírva, köszönő viszonyban sincs a tényleges hőmérséklettel. Viszont ezeknek az értéke sokkal több információt hordoz, mintha ennek vagy annak a hőmérsékletét csak simán kiírnánk. Maga a hűtés is sokkal hatékonyabb ha a számított értékeket használják. Csak egy példa: mikor jobb a hűtés? ha várható egy hirtelen felmelegedés és már akkor elkezdünk hűteni amikor még hideg a lapka, vagy várjuk meg míg ténylegesen felmelegszik és csak akkor kezdjünk neki a hűtésnek.
A teljesítmények eléggé elborzaszthatnak egy laikust akik többnyire a 100W-os izzóból indulnak ki, de ha úgy gondolunk bele, hogy ezen a teljesítményen hány milliárd alkatrész osztozik, akkor már nem annyira vészes. Ha úgy nézzük, hogy mennyi a W/MHz, tehát hány watt-ra van szükségünk MHz-enként akkor sem vészes. Régen hiába járattál alacsonyabb frekin egy procit, ugyanannyit vett fel mintha a névleges sebességgel futott volna, és ezért is voltak nehezen tuningolhatóak. Inkább lefagytak de nem tudtak nagyobb teljesítményt felvenni. Csakis a feszültségemelés lehetett a megoldás, Ohm törvénye szerint a nagyobb feszültség nagyobb áramot eredményez, a teljesítmény pedig ennek a kettőnek a szorzata. Ez viszont szépen lassan tönkretette. Az a 330W ráadásul csak maga a GPU teljesítménye, de a kártyán van azért még más is, pl. a RAM-ok, na azok is elég szépen zabálnak. Az nVidia azt mondja, hogy a mostani nem belépő szintű kártyáihoz a tápegység részéről 500W-ot igényelnek. És kell is ennyi. Ehhez hozzáadjuk a CPU, az alaplap, a memóriák, háttértárak és egyebek teljesítményét, ez alapján kell tápegységet választanunk. Mostanában játékgéphez 800W alatti tápegységet nem illik választani, de már azt is 80% feletti hatásfokkal. A 80%-osból is lejön kábé 5% különböző egyéb veszteségekre. Az enyém 700W-os de garantált 95%-os Chieftec, és melegszik. Egy tápegység akkor van jól méretezve ha huzamosabb ideig kiterhelve sem érzel hőtermelést a kifújt levegőben. Különben melegedni fognak a tápegység precízebb alkatrészei amitől viszont sokkal hamarabb elöregszenek mint kellene. Előbb elállítódnak a feszültségek azután előbb-utóbb lesz egy nagy pukk. Ha viszont hűvös marad akkor ált. örökéletű. A tápegységet inkább felül kell méretezni, mert az sem fog többet fogyasztani mint a kisebb, de élettartamban, megbízhatóságban sokkal jobb lesz. A pc-s tápoknál ma már nem használjuk a látszólagos teljesítményt (VA) csak a hatásost (W). Egyrészt a VA-t nem érti a nép, másrészt az alkatrészek igényeinél is a Watt van feltüntetve. Ezért aztán a tápegységgyártók is átálltak a hatásos teljesítmény használatára főleg, hogy a kapcsolóüzemű tápoknál nem is igazán a cos fi dominál, hanem inkább a vasmag minél jobb kihasználtsága. Mára már megemelték a transzformáció frekvenciáját így a látszólagos és a hatásos teljesítmény már közel ugyanaz az érték, alapvetően egy táp "jóságát" a transzformáció hatásfoka határozza meg.
Hűtés: az energiatakarékos hűtést szeretem. Nem illik feleslegesen terhelni a csapágyakat, ezért csak annyira tekerjenek a ventik amennyire kell. Inkább legyen egy kicsit magasabb a lapkák hőmérséklete, mint állandóan a csapágyak miatt aggódni. Elég sokat szórakoztam már a ventik különböző profiljaival, de végeredményben elmondható, hogy a gyári beállítások eléggé korrektek. Főleg ahol több gyári profil is van. Beállíthatod, hogy milyen célra használod a gépet, a többi már csak időpocsékolás.
Paszta: elég sok rossz minőségű paszta van. Ezek vizes vagy olajos bázisúak. Mindkettő esetében érthető miért "öregszenek" el. A megoldás nagyon egyszerű: szilikon vagy valamilyen nem párolgó zsíros anyag legyen a bázisanyag. Én az Aqua-ban szoktam venni azt hiszem Kingmax gyártmányt 4ml-est (ez a legnagyobb kiszerelés). Legalább 10 kenésre elég. Fehér színű zsíros alapú, és örökéletű. A múltkorában szedtem szét egy P4 3GHz-es procit (northwood ha jól emlékszem) egy Abit IC7-es alaplapon. Valamikor én csináltam és a paszta még mindig kenhető volt. A gyárilag adott vagy kent pasztákat első dolgom eltávolítani. Valamiért a legolcsóbb legvacakabb pasztákat használják (nem, nem érdeke senkinek sem, hogy idő előtt tönkremenjen a cucc (5 év)).
Reball-ozás: a BGA tokozású chipek alján a forrasztási felület minden kivezetésnél egy pici golyó. Ez a golyó hivatott kiküszöbölni a hőmérsékletkülönbségből adódó feszültségeket. Az a termék ami a hőmérséklet változása miatt megy tönkre, az olyan is (sufnimunka). Egyébként is a hőmérsékletkülönbség miatti feltépődés feltépné a NYÁK lapról is a mintázatot, akkor pedig kuka. Ez ma már tervezési hiba lenne, a jobb PCB tervezők (pl. Altium) már alapból tudják a hőterheléses szimulációt. Alapvetően az elválás fő oka maga a tokozás kivitelezése. Ezek a lapkák már közel 2000 kivezetéssel rendelkeznek, elég csak megnéznünk egy proci alját. Ezt már nem lehet 4 oldalon kivezetni, tehát csak az marad, hogy alulra tegyék. Azzal viszont az a baj, hogy amikor leforrasztjuk, utána nem látjuk, hogyan sikerült. Van röntgenkészülék ami direkt erre a célra készült, de az sem hozza ki a használatból adódó forrasztási hibákat. Ráadásul a röntgen lassú, nem lehet sorozatgyártásban használni. A másik probléma, hogy a forraszanyagból ki kellett vonni az ólmot, emiatt a forrasztás keményebb és rosszabb minőségű lesz. Levált ólmos BGA forrasztásról nem hallottam még. A kivezetéseken több 100MHz-es jelek vannak amik a mikroszkópikus forrasztási hibák éleit rezgésbe hozza. Ez kb. úgy működik mint amikor egy fémlemezt hajlítgatunk, először egy repedés lesz, ami egyre jobban elmélyül, gondolom tovább már nem kell magyaráznom. Ilyenkor nem megyünk neki hőlégfúvóval, mert azzal szart sem érünk. Illetve csak még nagyobb lesz a kár. Ki kell szedni a chipet, a NYÁK lapon a helyét tökéletesen lepucolni, a lapka aljáról az összes golyót eltávolítani, és újra rakni (ezért reball-ozás), utána pasztázni, felrakni a chipet, majd kemencében (megint csak nem hőlégfúvó) megsütni. És akkor talán jó lesz. Eddig a legjobb megoldás a CPU-nál alkalmazott tűs foglalat, viszont az nagyon drága lenne olyan lapokon ahol nincs betervezve a chip csere. Elég drága és faramuci megoldás, jobb inkább elkerülni, ez az egyik oka amiért én ma már csak Gigabyte cuccokat használok. Nem spórolják el a tervezési időt (látszik a NYÁK-okon), igényes alkatrészeket használnak és gyönyörűen forrasztanak.