Sokszor az a legnagyobb gond, hogy a chip és a kupak között túl nagy a hely, de van, amikor az is gond, hogy a kupak közepe bemélyed, így romlik a hőátadás.
Nem is értem, hogy minek tesznek rá kupakot, ha kupak nélkül sokkal hatékonyabb a hűtés. A hűtést gyártók meg átállhatnának a kupak nélküli procik hűtésére.
A 7950X és 7900X 3D-s változatai esetén az volt olvasható, hogy képes magas órajelen is működni, ha az kell, de képes a 3D részt is használni, ha az kell. Az már más kérdés, hogy ennél a játéknál mit fog használni. Más játékoknál nem gond, ha megy a 3D és kevesebb a boost órajel. Itt viszont az órajel a fontosabb.
Február még messze van.
Örülök, hogy te helyettem is ilyen optimista vagy :)))