Úgy tudom te is foglalkozol elektromos dolgokkal. Akkor tudnod kell, hogy egy vezetőn nem tudunk átengedni végtelen mennyiségű áramot. Így működik az olvadó biztosíték. Na most, ha a nálad otthon rádugnék egy 1MW-os fogyasztót a 1,5mm2-es vezetékedre, az kábé 1 ezred mp alatt párologna el (itt most ne számoljunk a biztosítással). Anno megmértem, hogy az 3x1,5 MT kábelnek az érsodratából ha kicsípek egy szálat, az mekkora biztosítéknak felel meg. 2,4A-nál olvadt meg (természetesen ez függ az ötvözettől). Tehát ha egy 6A-os biztosítékot szeretnék megpatkolni, akkor 2 vagy 3 szálat kell használnom.
Gondolom innen már nem is nagyon kell magyaráznom, hogy a chipeknél miért fontos a túláramvédelem. A procidnak van 1700 lába, ebből mondjuk van 50-60 ami core-nak biztosítja a feszültséget. Van másfajta tápláb is a procin, pl. az I/O teljesen le van választva, ráadásul nem is azzal a fesszel ketyeg mint a core (adatlapon megnézheted). Azután mivel a táplálás kétpólusú így a GND-nek is kell jó sok lábacska. Az 1700-ból jó sokat elvisznek a táplábak. Alapvetően két oka van amiért ilyen sok kell. Magán a chip felületén nem lehet akkora keresztmetszetet kialakítani, ami elvinne 100A-nál több áramot, másrészt rohadt nagy zaja lenne a chipnek, és sok felületet foglalna a tápvezetékek huzalozása. Ezért lokális betáplálást használnak. Tehát a core felülete több helyen kap betáplálást, így a keresztmetszet elfogadható, és a zaj is kisebb a jóval rövidebb vezetékezés miatt. Na+ jóval több felület marad ahová tranyókat lehet tenni.
Többnyire a core feszültségét is azért kell emelni, hogy az áram csökkenjen valamelyest, és a túláramtól ne égjenek el a bevezétesek ill. a felület ne párologjon el. A chipek élettartama is attól függ, hogy az áram milyen intenzitással párologtatja a felületet. Ha egy chipre túlfeszültséget adsz (mondjuk 5V helyett 10V-ot), akkor is az áramtól megy tönkre a chip, nem a feszültségtől. Ott már akkora lesz az átfolyó áram ami elégeti a bevezetéseket vagy magát a felületet. Amikor a felület hirtelen elpárolog, akkor "robban" szét a chip (a szememből kellett is kiszedni már műgyanta darabkákat). A legkisebb rétegleképezési technológiánál sincs 30V alatt nincs átütés, tehát alatta csak az áramtól mehet tönkre egy chip. Ha 200V-ot adsz neki, akkor ott már átütés keletkezik a felületen, ilyenkor már nincs jelentősége az áramnak.
Érdekességként kiszámolhatod, hogy a processzorodnak amikor teljesen ki van terhelve, mekkora vezető keresztmetszet szükséges, ahhoz a teljesítményhez. Meg fogsz lepődni, főleg akkor ha a kezedbe veszel egy olyan keresztmetszetű vezetéket. Azután gondolkodj el rajta, hogy a picsába tudták azt beleszuszakolni abba a pici tokba.xD A GND-nek meg ugye még vastagabb kell, és az is bele van szuszakolva.
Informatika és tudomány
