"A hőmegfutás elleni védelem egyben a megengedett disszipáció túllépése elleni védelmet is jelenti!"
Ezt gondold át mert így leírva egy marhaság.
Egy intel procinál 10W-on is el tudom érni, hogy megszólaljon a hővédelem (ezt már megtettem), és elvileg 500W-nál is, hogy nem. Maradjunk annyiban, hogy a hővédelem az csupán a hőre vonatkozik, teljesítménytől függetlenül. És az a feladata, hogy a hőmegfutásból eredő olvadást elkerülje. Rohadtul nem érdekli, hogy azt túlhúzás miatt vagy olvasztó kemence (ezt már tapasztaltam) melletti használatból fakad. Ezt legjobban az nVidia-nál látni. A külső (package) hőmérséklet eléri a beállított értéket (~105C???), és újraindul a gép vagy leállítja a processt, kinél hogyan (nekem újraindul).
Amikor pedig teljesítménnyel ill. a hozzá tartozó disszipációval számolunk, akkor ott irreleváns adat lenne a hő. Mire használnánk? Nem arra vagyunk kíváncsiak, hogy mennyi hő keletkezik, hanem arra, hogy a befektetett energiát hogyan tudjuk hasznosítani, meg mire. Még akkor sem ha éppen fűtőberendezést tervezünk (akkor már tudjuk, hogy mekkora teljesítményű kell). A hővel vagy hőelvezetéssel a legvégén kell csak foglalkoznunk, és akkor is csak annyira, hogy a hőt ki tudjuk vezetni. Pl. az erősítőnél van-e megfelelő felület a meghajtókon, hogy le lehessen hűteni (de ez már inkább alkatrészgyártási probléma). A csipeknél is ez van (lásd tápáramkörök). Kivezetik a hőt aztán csinálj vele amit akarsz. Az már egy másik tudomány.
Szóval a két dolog nem igazán tartozik össze. Az egyik elektrotechnika, a másik fizika és anyagismeret.
Informatika és tudomány
