Fizika órából tudjuk,hogy minél hosszabb a vezeték, és minél kisebb a vezeték átmérõje annál nagyobb lesz az ellenállása.
Ezt még befolyásolja a vezetõ fajlagos ellenállása.
Ezeket a változókat kellene optimalizálni.
Egy nagy cpu magban a jelnek nagyon sokat kell utaznia "vezetékhossz", kis magban rövidebb ideig utazik, kisebb vezetékhosszban. Minél kisebb a csíkszélesség annál nagyobb az ellenállás, és a hõtermelés, de mivel kisebb a csíkszélesség, ezért kisebb lehet ugyan azon elrendezés felülete.
3. Megfelelõ vezetõ anyagot kell találni, és kifejleszteni a tömeggyártását chippeken alkalmazva.
Ha meg lehetne mondjuk oldani azt,hogy nem csak egy sík felületen rendezzük el a tranzisztorokat, hanem 3 dimenziós kocka testben akkor egy hatalmas nagyságrendel kisebbek lennének a tranzisztorokat összekötõ vezetékek hossza, ez kisebb ellenállást, és melegedést eredményezne. Ami lefordítva, kevesebb fogyasztás, nagyobb órajel.
Sacc/kb akár pár százszor nagyobb lehet az órajel.
Mivel ha pár nanométeres vastagságúak a tranzisztorok és erre még rájön a pár mikrométeres vastagságú silicium hordozó szubsztrát, és ilyen áramkör lapokat egymás tetejére pakolva egy mondjuk 10 cm X 10 cm áramköri lapot meg lehetne feleltetni egy 1mm X 1mm X 1mm es kocka alakú 3 dimenziós áramköri "palacsintának" elrendezésnek. Nagyon keveset kellene fogyasztania, mivel nagyon közel vannak egymáshoz a tranzisztorok, kisebb ellenállás leküzdése kell a jelek továbbításához, sokkal nagyobb frekvencián meg lehetne hajtani, akár pár száz Ghz is.
Tessék, ki lehet számolni,hogy ha a jel 300 000 km tesz meg másodpercenként akkor, mennyi távolságot tesz meg a jel a másodperc 3 milliárdod része alatt, azaz egy 3 Ghz proci egy ciklusa alatt.
Ennyi idõ van arra ugyanis hogy az érték jeleket és az ütemadó jelét minden áramköri entitáshoz továbbítsa az áramkör. Az pár millimétert jelent, esetleg pár cm-t. Ezért meg a hatalmas hõ képzõdés miatt nem lehet tovább növelni a frekvenciát a mai arhitektúrákban.