Az Intel kutatási gyára a 300 mm-es gyártás útjait keresi

[SiliconStrategies] A világ legnagyobb chipgyártójaként ismert Intel a közelmúltban bejelentette, hogy Hillsboro-i tesztüzeme a jövőben új stratégiával keresi a hamarosan bevezetésre kerülő, új 300 mm-es alapanyagokkal való gyártás lehetséges módjait.

Az Intel képviselőinek elmondása szerint a megszokott R&D (Research&Developement), azaz kutatás és fejlesztés irányvonalat felváltja az R&F (Research&Pathfinding), azaz kutatás és módszerkeresés. A kutatási célokra alkalmazott Intel tesztüzem azokat a lehetséges eljárási módokat keresi, amelyekkel a gazdaságossága miatt bevezetendő 300 mm-es szilíciumalapanyagokkal való gyártás nagy mennyiségben a lehető legjobb hatékonysággal végezhető.

Az Intel vezetői a napokban bemutatták a sajtó képviselőinek az új, 250 millió dolláros "R&P" gyárat, amely kifejezetten a 300 mm-es alapanyagokból való gyártás lehetőségeinek vizsgálatára épült. Az RP1 elnevezésű gyár az Intel D1C üzemét követi, amely az első 130 nm-es eljárással készült chipet előállította 300 mm-es szilíciumostya alapanyag felhasználásával. A D1C gyárban később, valamikor 2002. elején "részleges" tömeggyártás indul majd meg 130 nm-es technológiával.

Az Intel vezetői szerint a D1C gyár ezenkívül a következő generációs, 100 nm-es technológia kifejlesztésébe is belefog 2002. második felében. A majdani új eljárás, amely a P1260 nevet viseli, a társaság elmondása szerint réz alapú lesz, és hat fém vezetékréteget fog alkalmazni. Az Intel 130 nm-es csíkszélességű chipgyártása a 300 mm-es alapanyagok alakalmazásával a tervek szerint 2002-ben indul meg a Rio Rancho-i Fab11x (x=extension: bővítés) gyárban. A gyártás addig a jelenlegi 200 mm-es alapanyagokkal folyik.

Ezidőalatt az RP1 gyárban új technológiák kifejlesztése fog folyni, az üzem 56 ezer négyzetméteres tisztaszobájában pedig a 300 mm-es gyártáshoz szükséges berendezések és gyártósorok előállítása történik majd a többi üzem számára. "Az RP1 egyedülálló képességekkel rendelkezik az iparban" - mondta Gerald Marcyk, az Intel komponensfejlesztési részlegének igazgatója. A kutatóközponttal egybeolvasztott gyár az elkövetkezendő években olyan fejlesztéseket fog végezni, amelyek a jövő 70, 50 és 35 nm-es csíkszélességű gyártási technológiáit alapozza majd meg.